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最终效果
1、打开Photoshop，创建一个新的文档。 我使用的 2560x1440像素 的大小。 之后，使背景层编辑通过双击它点击，然后到 “图层>图层样式”>渐变叠加。 使用颜色径向的样式和使用 ＃和＃96ccee ddeffa。
2、椭圆工具（U） 创建一个圆圈。 颜色并不重要，在这一点上。
3、复制，将其移动到前右侧。 让它有点变小。
4、新增其他旁边的圆圈。 使用下面的参考，注意形象，彼此重叠的圆圈。
5、要完成云形状添加另一个圈子，这次是更大的。 一旦你有你喜欢云的形状，并将它们成组重复组，然后到 “图层>合并图层 。 你将拥有一个与云层的圈子。
6、选择云中的层，我们一合并，并转到 “图层>图层样式>”颜色叠加。 使用颜色为白色。
7、选择 斜面和浮雕 。 对于风格的运用 内斜面，为深度100％， 为 大小8个像素 ，为 软化16像素，为角90 °，为海拔37 o Countour，为光泽使用单下文中使用的图像。 还为高亮模式和影子模式使用颜色与黑色的颜色加深的混合模式和不透明度54％，为第一和最后60％的。
8、选择 内发光 。 使用 100％的不透明度和颜色为白色到通明，100像素的大小。
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1、打开Photoshop，创建一个新的文档。 我使用的 2560x1440像素 的大小。 之后，使背景层编辑通过双击它点击，然后到 “图层>图层样式”>渐变叠加。 使用颜色径向的样式和使用 ＃和＃96ccee ddeffa。
2、椭圆工具（U） 创建一个圆圈。 颜色并不重要，在这一点上。
3、复制，将其移动到前右侧。 让它有点变小。
4、新增其他旁边的圆圈。 使用下面的参考，注意形象，彼此重叠的圆圈。
5、要完成云形状添加另一个圈子，这次是更大的。 一旦你有你喜欢云的形状，并将它们成组重复组，然后到 “图层>合并图层 。 你将拥有一个与云层的圈子。
6、选择云中的层，我们一合并，并转到 “图层>图层样式>”颜色叠加。 使用颜色为白色。
7、选择 斜面和浮雕 。 对于风格的运用 内斜面，为深度100％， 为 大小8个像素 ，为 软化16像素，为角90 °，为海拔37 o Countour，为光泽使用单下文中使用的图像。 还为高亮模式和影子模式使用颜色与黑色的颜色加深的混合模式和不透明度54％，为第一和最后60％的。
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苹果官宣WWDC 2024！预计会有大批AI功能 - 2024/9/21
3月27日消息，苹果宣布2024年全球开发者大会（WWDC）将于6月10日至6月14日举行，巧合的是，这次大会与端午假期重合。
苹果官方表示：
在线参加 Apple 每年规模最大的开发者盛会。亲眼见证 Apple 最新平台、技术和工具的发布。了解如何创建和改进你的 App 和游戏。与 Apple 设计师和工程师互动交流，与全球开发者社区建立联系。以上活动均免费在线举行。
探索各种新的工具、框架和功能，助力你打造出理想的 App 和游戏。通过视频讲座学习新技能，与 Apple 专家进行一对一会面，以推进你的项目，完善你的构思。
Swift Student Challenge 旨在支持和鼓舞下一代开发者、创作者和企业家。太平洋时间 3 月 28 日，我们将公布今年的获奖者名单。获奖者将有资格参加在 Apple Park 举办的特别活动。我们还会选出 50 名杰出获胜者，他们将受邀前往库比提诺，获得为期三天的非凡体验，包括参加 Apple Park 的特别活动。
3月27日消息，苹果宣布2024年全球开发者大会（WWDC）将于6月10日至6月14日举行，巧合的是，这次大会与端午假期重合。
苹果官方表示：
在线参加 Apple 每年规模最大的开发者盛会。亲眼见证 Apple 最新平台、技术和工具的发布。了解如何创建和改进你的 App 和游戏。与 Apple 设计师和工程师互动交流，与全球开发者社区建立联系。以上活动均免费在线举行。
探索各种新的工具、框架和功能，助力你打造出理想的 App 和游戏。通过视频讲座学习新技能，与 Apple 专家进行一对一会面，以推进你的项目，完善你的构思。
Swift Student Challenge 旨在支持和鼓舞下一代开发者、创作者和企业家。太平洋时间 3 月 28 日，我们将公布今年的获奖者名单。获奖者将有资格参加在 Apple Park 举办的特别活动。我们还会选出 50 名杰出获胜者，他们将受邀前往库比提诺，获得为期三天的非凡体验，包括参加 Apple Park 的特别活动。
RTX 5090要首发 性能要翻倍！三星展示GDDR7显存
三星在GTC上展示了专为下一代游戏GPU设计的GDDR7内存。
首次推出的GDDR7内存模块密度为16GB，每个模块容量为2GB。其速度预设为32 Gbps（PAM3），但也可以降至28 Gbps，以提高产量和初始阶段的整体性能和成本效益。
据三星表示，GDDR7内存的能效将提高20%，同时工作电压仅为1.1V，低于标准的1.2V。通过采用更新的封装材料和优化的电路设计，使得在高速运行时的发热量降低，GDDR7的热阻比GDDR6降低了70%。