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最终效果
1、新建一个大小适当的文档，背景填充颜色：#868F7E，新建一个图层，用钢笔偶那个剧勾出下图所示的路径，转为选区后填充深蓝色：#06246A，如下图。
2、新建一个图层，用钢笔勾出下图所示的路径，转为选区后，拉上渐变色，也可以设置图层样式，选择渐变叠加，如下图。
3、很多突出的效果或是阴影线都可以通过复制多一层并错开一两个像素来实现。
4，5、画出鞋底，选择菜单：图层 > 图层样式 > 斜面和浮雕，参数设置如下图，确定后再设置图案叠加。
5、新建一个图层，用钢笔勾出下图所示的选区填充白色。
7、在背景图层上面新建一个图层，用钢笔勾出背面部分填充灰色。再在图层的最上面新建一个图层，用钢笔勾出顶部的选区填充白色。
8、新建一个图层，用钢笔勾出鞋底凹陷部分的选区填充白色，然后添加图层样式，选择内阴影，参数设置如下图。
9、在顶部图层下面新建一个图层，用钢笔勾出下图所示的路径，填充稍浅的蓝色。
10、同样的方法，随便画一根，按Ctrl + J 复制多一条，按Ctrl + DEL填充深色作为阴影。
11、对鞋条应用图层样式，选择图案叠加及斜面和浮雕，参数设置如下图，图案可以随意选择。
12、再设置渐变叠加，参数设置如下图。
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1、新建一个大小适当的文档，背景填充颜色：#868F7E，新建一个图层，用钢笔偶那个剧勾出下图所示的路径，转为选区后填充深蓝色：#06246A，如下图。
2、新建一个图层，用钢笔勾出下图所示的路径，转为选区后，拉上渐变色，也可以设置图层样式，选择渐变叠加，如下图。
3、很多突出的效果或是阴影线都可以通过复制多一层并错开一两个像素来实现。
4，5、画出鞋底，选择菜单：图层 > 图层样式 > 斜面和浮雕，参数设置如下图，确定后再设置图案叠加。
5、新建一个图层，用钢笔勾出下图所示的选区填充白色。
7、在背景图层上面新建一个图层，用钢笔勾出背面部分填充灰色。再在图层的最上面新建一个图层，用钢笔勾出顶部的选区填充白色。
8、新建一个图层，用钢笔勾出鞋底凹陷部分的选区填充白色，然后添加图层样式，选择内阴影，参数设置如下图。
9、在顶部图层下面新建一个图层，用钢笔勾出下图所示的路径，填充稍浅的蓝色。
10、同样的方法，随便画一根，按Ctrl + J 复制多一条，按Ctrl + DEL填充深色作为阴影。
11、对鞋条应用图层样式，选择图案叠加及斜面和浮雕，参数设置如下图，图案可以随意选择。
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苹果官宣WWDC 2024！预计会有大批AI功能 - 2024/9/21
3月27日消息，苹果宣布2024年全球开发者大会（WWDC）将于6月10日至6月14日举行，巧合的是，这次大会与端午假期重合。
苹果官方表示：
在线参加 Apple 每年规模最大的开发者盛会。亲眼见证 Apple 最新平台、技术和工具的发布。了解如何创建和改进你的 App 和游戏。与 Apple 设计师和工程师互动交流，与全球开发者社区建立联系。以上活动均免费在线举行。
探索各种新的工具、框架和功能，助力你打造出理想的 App 和游戏。通过视频讲座学习新技能，与 Apple 专家进行一对一会面，以推进你的项目，完善你的构思。
Swift Student Challenge 旨在支持和鼓舞下一代开发者、创作者和企业家。太平洋时间 3 月 28 日，我们将公布今年的获奖者名单。获奖者将有资格参加在 Apple Park 举办的特别活动。我们还会选出 50 名杰出获胜者，他们将受邀前往库比提诺，获得为期三天的非凡体验，包括参加 Apple Park 的特别活动。
3月27日消息，苹果宣布2024年全球开发者大会（WWDC）将于6月10日至6月14日举行，巧合的是，这次大会与端午假期重合。
苹果官方表示：
在线参加 Apple 每年规模最大的开发者盛会。亲眼见证 Apple 最新平台、技术和工具的发布。了解如何创建和改进你的 App 和游戏。与 Apple 设计师和工程师互动交流，与全球开发者社区建立联系。以上活动均免费在线举行。
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Swift Student Challenge 旨在支持和鼓舞下一代开发者、创作者和企业家。太平洋时间 3 月 28 日，我们将公布今年的获奖者名单。获奖者将有资格参加在 Apple Park 举办的特别活动。我们还会选出 50 名杰出获胜者，他们将受邀前往库比提诺，获得为期三天的非凡体验，包括参加 Apple Park 的特别活动。
RTX 5090要首发 性能要翻倍！三星展示GDDR7显存
三星在GTC上展示了专为下一代游戏GPU设计的GDDR7内存。
首次推出的GDDR7内存模块密度为16GB，每个模块容量为2GB。其速度预设为32 Gbps（PAM3），但也可以降至28 Gbps，以提高产量和初始阶段的整体性能和成本效益。
据三星表示，GDDR7内存的能效将提高20%，同时工作电压仅为1.1V，低于标准的1.2V。通过采用更新的封装材料和优化的电路设计，使得在高速运行时的发热量降低，GDDR7的热阻比GDDR6降低了70%。